1 產品概述:

   熱拆鍵合機是一種專門用于半導體制造領域的設備，其核心功能是通過釋放熱量來分離晶圓與載體之間的鍵合，這一技術通常被稱為FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）熱拆鍵合技術。該設備集成了優良的熱控制技術、晶圓傳輸系統、翹曲控制和監測功能以及全自動化的操作模式，旨在提高半導體封裝的效率和質量。

2 設備用途：

熱拆鍵合機主要用于半導體制造的后道封裝階段，具體作用包括：

1. 晶圓與載體的分離：在FOWLP封裝過程中，晶圓與載體之間需要通過某種方式鍵合在一起，以便進行后續的封裝處理。然而，在完成封裝后，需要將晶圓與載體分離，以便進行進一步的測試或封裝成最終的芯片產品。熱拆鍵合機正是通過釋放熱量來實現這一關鍵步驟。

2. 提高封裝效率和質量：通過自動化的操作和精確的溫度控制，熱拆鍵合機能夠確保晶圓與載體之間的鍵合被準確、高效地分離，同時減少晶圓在分離過程中的損傷和翹曲，從而提高封裝的整體效率和質量。

3 設備特點

  高精度溫度控制：熱拆鍵合機具備高精度的溫度控制系統，能夠精確控制加熱過程中的溫度波動范圍，確保晶圓與載體之間的鍵合在適宜的溫度下被均勻、有效地分離。這種高精度的溫度控制對于保證晶圓的質量至關重要。

  全自動化操作：設備支持手動和全自動兩種裝載和卸載方式，但主要優勢在于其全自動化的操作模式。通過自動化的晶圓傳輸系統和控制程序，熱拆鍵合機能夠實現無人值守的連續生產，大大提高生產效率和降低人力成本。

  晶圓翹曲控制和監測：在晶圓與載體分離的過程中，晶圓可能會因為熱應力的影響而產生翹曲。熱拆鍵合機集成了優良的晶圓翹曲控制和監測功能，能夠在分離過程中實時監測晶圓的翹曲情況，并通過自動反饋機制進行矯正，確保晶圓在分離后保持平整狀態。
4 技術參數和特點：

1. 該系統是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術，通過釋放熱量將載體剝離

2. FOWLP優化熱拆鍵合技術

3. 全自動脫膠

4. FOWLP晶圓翹曲控制和監測

5. FOWLP晶圓正面標記

6. 全自動翹曲矯正模式

7. 晶圓尺寸：300/330 mm

8. 溫度控制：20~240℃ ±2℃ 

9. 裝載和卸載：手動/全自動

10. 大翹曲處理能力：輸入翹曲：10 mm， 矯正后的翹曲：<1 mm

11. 晶圓傳輸系統：三溫無接觸傳輸

12. ESD控制：帶有自動反饋傳感器的電離器