歡迎來到深圳市矢量科學儀器有限公司網站！歡迎來到深圳市矢量科學儀器有限公司網站！
當前位置：首頁 > 技術文章
WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，...
激光直寫光刻機是一種利用激光束直接在基片上進行微米及納米級光刻的技術。該技術在半導體制造、微電子領域和精密光學加工中，逐漸取代了傳統的光刻技術，因其能夠精確地實現高分辨率的微細加工，且對工藝要求較低，得到了廣泛的應用。基本工作原理是通過激光束直接在待加工的基片表面進行曝光。不同于傳統的光刻工藝，無需使用光掩膜，而是通過計算機控制的激光掃描系統，將高能量的激光聚焦到基片表面，形成微細的光刻圖案。光刻過程一般分為兩個步驟：曝光和顯影。激光直接照射到涂覆在基片表面的光刻膠材料上，光...
半導體研磨拋光機是半導體制造過程中用于平坦化晶圓表面的關鍵設備。通過化學和機械相結合的方式，去除晶圓表面的不規則性，使得其表面光滑、平整。半導體行業的發展對這一設備的要求日益提高，尤其是在更先進的制程節點下，要求更加精確和高效的平面化過程。半導體研磨拋光機的基本結構：1.研磨拋光盤：是核心部分。研磨拋光盤通常由硬質材料制成，表面覆蓋著細顆粒的研磨材料。在研磨過程中，晶圓被壓在拋光盤上，產生摩擦力，從而去除表面的不平整部分。2.晶圓載臺：載臺用于固定晶圓，并保證晶圓在研磨拋光過...
半導體研磨拋光機是半導體制造過程中不可缺設備之一，它主要用于半導體材料表面的精密加工，確保其在后續加工環節中能夠滿足嚴格的精度和質量要求。研磨拋光機不僅影響半導體器件的性能，還決定了產品的良品率。半導體研磨拋光機的基本原理：1.研磨過程：研磨是通過粗糙的磨料與半導體材料表面產生相對運動，使表面不平整的部分被磨掉，達到去除表面缺陷的目的。研磨過程中所使用的磨料顆粒通常較大，通常為硅碳或氧化鋁等材質。研磨過程中的關鍵參數包括磨盤的轉速、磨料的選擇和使用壓力。2.拋光過程：拋光是為...
脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種用于薄膜材料制備的先進技術，廣泛應用于電子、光學、超導、磁性材料等領域的研究和制造中。PLD技術憑借其優點，如高質量薄膜的制備能力、較好的成膜控制性和較廣的應用范圍，逐漸成為科學研究和工業生產中的一種重要薄膜沉積方法。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的基本原理：1.激光照射靶材：高能激光束聚焦到靶材表面，激光束的脈沖能量能夠迅速加熱靶材，導致靶材表面的物質蒸發、升華或發生激光濺射。2.形成等離子體：激光照射下，靶材表面物質發生強烈的蒸發過程，形成高溫高密...
納米壓印系統作為一種創新的微納制造技術，具有高的分辨率、低成本和高效率等特點，正在成為半導體、光電子、生物醫學等多個領域中的關鍵技術。納米壓印系統的優勢：1.高分辨率：納米壓印技術能夠達到亞10納米級別的分辨率，甚至能夠制作1納米以下的納米結構，這使得其在微電子、光子學、量子計算等領域的應用具有巨大的優勢。2.低成本：相比于傳統的光刻技術，納米壓印技術的設備成本和運行成本相對較低，特別是在大規模生產中，能夠大幅降低生產成本。3.高效率與高產量：納米壓印技術的生產效率相對較高，...
網站首頁