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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...
脈沖激光沉積系統(tǒng)是一種高精度、高效率的三維打印技術(shù),利用脈沖激光對材料進(jìn)行快速熔化和凝固,實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的部件制造。脈沖激光沉積系統(tǒng)包括激光發(fā)生器、光束傳輸系統(tǒng)、沉積平臺和控制系統(tǒng)等關(guān)鍵組成部分:1.脈沖激光發(fā)生器是系統(tǒng)的核心部件,負(fù)責(zé)產(chǎn)生高能量、高頻率的激光脈沖。通過電子激發(fā)、光放大和脈沖調(diào)制等過程,激光發(fā)生器可以產(chǎn)生穩(wěn)定而高質(zhì)量的激光束。常見的激光源包括二極管激光器、固體激光器和光纖激光器等。2.光束傳輸系統(tǒng)將激光束從激光源傳輸?shù)匠练e區(qū)域。這個系統(tǒng)通常包括透鏡、反射鏡、光纖...
激光直寫光刻機(jī)是一種先進(jìn)的光刻技術(shù),用于微電子制造和納米加工領(lǐng)域。它利用高能激光束直接將圖案投射到光敏材料上,實現(xiàn)高精度、高分辨率的圖案轉(zhuǎn)移。原理基于激光器發(fā)射出的高能激光束。激光束經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)聚焦后,通過光掩膜或計算機(jī)控制的光束形狀器件進(jìn)行調(diào)節(jié),然后準(zhǔn)確地照射到待加工的光敏材料上。激光束的高能量密度使得光敏材料在受光區(qū)域發(fā)生化學(xué)或物理變化,形成所需的圖案。這個過程可以實現(xiàn)非常細(xì)致的圖案結(jié)構(gòu),具有高分辨率和高加工精度。激光直寫光刻機(jī)廣泛應(yīng)用于微電子制造和納米加工領(lǐng)域。在集成電...