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詳細介紹
1. 產品概述
RIE-230iP是以電感耦合等離子體為放電方式，高速進行各種材料的超精細加工的負載鎖定型ICP蝕刻系統。該系統通過采用的龍卷風式線圈電，高效地產生穩定的高密度等離子體，可對硅及各種金屬薄膜和化合物半導體進行高精度的各向異性蝕刻。此外，?230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。
2. 設備用途/原理
GaN、GaAs、InP等化合物半導體的高精度加工。鐵電材料、電材料等難蝕材料的加工。
3. 設備特點
龍卷風線圈電，它能有效地產生穩定的高密度等離子體，使蝕刻具有高選擇性、高精度和良好的均勻性。低損傷工藝，通過ICP產生高密度的等離子體，實現了低偏置、低損傷的工藝。溫度控制，電調和He冷卻的平臺和反應室內側壁的溫度控制使蝕刻在穩定的條件下進行。
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