主要特點(diǎn)

• 2 μm 分辨率寬帶投影鏡頭，專為先進(jìn)封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)

• 曝光波長(zhǎng)為 350 – 450 nm，適用于各種封裝感光材料

• 可編程波長(zhǎng)選擇（GHI、GH、I），用于工藝優(yōu)化和工藝寬容度

• 高強(qiáng)度照明提供的系統(tǒng)吞吐量

• 適用于厚光刻膠工藝和大型晶圓形貌的大焦深

• 高系統(tǒng)吞吐量，帶來有利的系統(tǒng)擁有成本

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• 高強(qiáng)度照明可減少曝光時(shí)間

• 68 x 26mm 的視場(chǎng)大小可暴露兩個(gè)掃描視場(chǎng)，從而減少每個(gè)晶圓的曝光步驟數(shù)

• 快速系統(tǒng)載物臺(tái)和晶圓輸入/輸出系統(tǒng)，可減少處理時(shí)間

• 具有自計(jì)量功能的靈活對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

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• 機(jī)器視覺系統(tǒng) （MVS） 對(duì)準(zhǔn)功能消除了對(duì)專用對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)的需求，并簡(jiǎn)化了過程集成

• 用于硅通孔和 3D 封裝的紅外對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，使用嵌入式/埋式目標(biāo)捕獲

• 步進(jìn)自測(cè)量 （SSM） 用于優(yōu)化產(chǎn)品覆蓋

• 先進(jìn)封裝特定特性

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• 用于電鍍工藝的晶圓邊緣曝光和晶圓邊緣排除功能

• 翹曲晶圓處理能力可達(dá) 7mm，適用于扇出應(yīng)用

• 通用晶圓處理，無(wú)需硬件轉(zhuǎn)換（8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸）

• 用于制造大面積中介層的現(xiàn)場(chǎng)拼接軟件

• 完整的 SECS/GEM 軟件包支持生產(chǎn)自動(dòng)化和設(shè)備/過程跟蹤設(shè)備應(yīng)用：

• 先進(jìn)封裝

• 發(fā)光二極管

• 微機(jī)電系統(tǒng)

• 功率器件AP200/300 應(yīng)用套件：

• 重新分布層

• 微柱

• 硅通孔Veeco 通過 AP 光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大差異：

• 翹曲晶圓處理

• 光學(xué)對(duì)焦能力

• CD 均勻性的生產(chǎn)線分辨率，適用于 L/S

• 安裝基礎(chǔ)和經(jīng)過驗(yàn)證的大批量生產(chǎn)